電子機器において、PCB(プリント基板)は一般的な基本部品です。 特定の設計要件を満たすために、PCBは、多くの場合、階段状の穴を持つ必要があります。Double-sided PCB これらの穴は、電気接続やその他の特定の機能に使用することができます。 この記事では、PCBバッチ工場で段付き穴を持つPCBを製造する方法を詳しく説明します。
一、材料の準備
PCBバッチ工場の開発では、生産事業を開始する前に、学生が銅板、絶縁材料、導電材料などの社会的に必要な原材料をすべて持っていることを確認する必要があります。 また、ドリルマシン、フライス盤、メッキ装置などの適切な製造技術ツールや機器を準備する必要があります。
第二に、PCBボードの設計
PCB設計は、生産を開始する前の重要なステップです。 設計者は、ユーザーの要求と機能要件に応じて、専門的なソフトウェアを使用する必要があり、PCB回路図とステップホールの位置とサイズを設計します。 設計が完了した後、設計データを生産設備に転送する必要があります。
第三に、金型の生産
設計者が提供した設計データに従って、工場は対応する金型を製作する必要がある。 この工程では通常、銅板を希望の形状に切断し、その上に回路パターンを作成する。 その後、金型は生産設備に取り付けられ、生産開始の準備が整う。
IV.生産工程
原材料と金型を準備した後、PCBバッチ工場は段差のある穴を持つPCBを開発するために生産を開始します。この作業プロセスには通常、以下のステップが含まれます：
1.穴あけ:設計要求に従って、ボール盤を使用して銅板にステップ穴を開ける。 このプロセスでは、穴の位置とサイズが設計要件を満たしていることを確認する必要があります。
2.メッキ:穴あけ後、PCBが良好な導電性材料特性を持つことを確認するために、穴の中に金属の層をメッキする必要があります。
3.切断: めっきが完了した後、PCBを銅板から切断する必要があります。 この際、回路図やステップホールを傷つけないように注意する。
4.検査：最後のステップは、生産されたPCBの品質をチェックし、それが設計要件と顧客基準を満たしていることを確認することです。
ステップホールPCBの製造には、複数の手順と工程が必要です。 生産効率と製品品質を確保するために、PCBバッチ工場は先進的な設備とプロの技術チームを必要とします。 同時に、異なる顧客のニーズと製品の要件に対して、工場は実際の状況に応じて生産プロセスと手順を調整する必要があります。

精選文章:
多層プリント基板の大量生産はどのようにして可能になるのか?
PCBニッケルパラジウム表面処理技術をマスターするためのいくつかのヒント
厚銅プリント基板の製造：信頼性の高い電子技術機器に不可欠な製品プロセス